ニレコによる半導体用ウエハ検査装置事業を行うYGKの株式取得（子会社化）
ニレコは、2026年10月30日開催の取締役会において、株式会社YGK（以下、YGK）の株式を取得し、子会社化することを決議した。YGKは、半導体用ウエハ検査装置等の設計、製造および販売を行う企業である。半導体ウエハの表面キズや異物を検出する微細検査技術・ノウハウを有しており、SiC
ニレコは、2026年10月30日開催の取締役会において、株式会社YGK（以下、YGK）の株式を取得し、子会社化することを決議した。YGKは、半導体用ウエハ検査装置等の設計、製造および販売を行う企業である。半導体ウエハの表面キズや異物を検出する微細検査技術・ノウハウを有しており、SiC
メイコーは、台湾の電子回路基板メーカーである欣興電子（ユニマイクロン）の子会社、ユニマイクロンジャパン株式会社（以下、UMJ）の発行済株式の全部を取得し、完全子会社化することに向けた基本合意書を締結した。ユニマイクロンジャパンは、北海道恵庭市に本社を置き、プリント配線板の製造販売を行っ
マクニカホールディングスは、連結子会社である株式会社マクニカが、インドの半導体・電子部品商社であるElektronika Sales Private Limited（以下、Elektronika社）の株式の過半数を取得することに合意したと発表した。Elektronika社は、2008年
RYODENは、2026年9月28日開催の取締役会において、四国三菱電機販売株式会社の発行済株式を100％取得し、子会社化することを決議した。四国三菱電機販売株式会社は、1983年の設立以来、香川県高松市を拠点に地域密着型の営業体制を構築してきた企業である。四国エリアにおいて、三菱電機
立花エレテックは、株式会社コシダテックとの間で、同社の韓国現地法人であるKOSHIDA KOREA CORPORATIONが営む事業の一部について、譲受に関する協議開始に向けた基本合意書を2026年9月24日付で締結した。本件は、立花エレテックグループの海外子会社を統括する香港の現地法
たけびしは、2026年8月28日開催の取締役会において、ASEAN地域を中心に事業を展開するGennex Groupの発行済株式100％を取得し、子会社化することを決議した。また、同日付で株式取得に関する契約を締結した。Gennex Groupは、シンガポール、マレーシア、タイ、フィリ
RYODENは、欧州市場における顧客基盤および技術対応力の獲得を通じた海外事業の成長基盤強化を目的として、ドイツのTOPAS electronic AG（以下、TOPAS社）の全株式を取得し、2026年7月に連結子会社化した。TOPAS社は、ドイツ連邦共和国ハノーバーを拠点とし、欧州の
技術承継機構は、2026年7月1日付で、連結子会社である株式会社NGTG20を通じて、三晃技研工業株式会社の発行済株式の100％（自己株式を除く）を取得し、子会社化することを決定した。三晃技研工業は、大阪府大阪市に本社を置き、プリント基板関連の加工サービス、製造装置および資材販売等を行
イノテックは、2026年4月22日開催の取締役会において、株式会社ネットビジョンの全株式を取得し子会社化することを決議し、2026年4月23日付で株式譲渡契約を締結した。ネットビジョンは、車載カメラ、ECU、走行シミュレーション分野において評価・検証用に使用される映像のインターフェー
京セラは、2026年4月14日、ウシオ電機と同社の半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結した。ウシオ電機は、Industrial Process事業、Visual Imaging事業、Life Science事業およびPhotonics Solution事業に関する製品