京セラは、2026年4月14日、ウシオ電機と同社の半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結した。
ウシオ電機は、Industrial Process事業、Visual Imaging事業、Life Science事業およびPhotonics Solution事業に関する製品の製造・販売を行っている。
京セラは、米国子会社KYOCERA SLD Laser, Inc.を通じて、GaN（窒化ガリウム）技術を活用した半導体レーザーデバイス事業を展開している。
京セラは、RGBレーザーダイオードに必要な赤色レーザーについては自社で十分な技術・知見を有していないことから、外部リソースの活用を検討してきた。本件により、GaAs基板を用いた赤色レーザー分野において競争力のあるウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業を取り込むことで、RGBレーザーダイオードの技術基盤の強化を図る。これにより、車載やメタバース分野等における製品開発を加速し、新たなユーザー体験の創出と社会的価値の向上に貢献するとしている。
本件は、ウシオ電機が新会社を設立し、半導体レーザーデバイス事業を吸収分割により当該新会社へ承継したうえで、京セラが当該新会社の全株式を取得するスキームである。株式取得日は2027年4月1日を予定している。
IR資料元：京セラ株式会社 2026年4月14日公表「ウシオ電機㈱と半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結」
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