三菱電機は、2026年3月27日、ローム、東芝、日本産業パートナーズおよびTBJホールディングスとの間で、同社のパワーデバイス事業、ロームの半導体事業および東芝デバイス＆ストレージの半導体事業の事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結した。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、半導体事業およびストレージプロダクツ事業を行っており、株式会社東芝の100％子会社である。三菱電機は、自社のパワーデバイス事業を本件の対象とし、ロームおよび東芝デバイス＆ストレージとともに事業・経営統合を検討する。
本件は、三菱電機のパワーデバイス事業、ロームの半導体事業および東芝デバイス＆ストレージの半導体事業を統合することで、世界市場で競争し得る事業規模や技術基盤の実現を目指すものである。
現時点では協議開始段階であり、最終契約の締結や具体的な条件等は今後の協議により決定される予定である。また、本件の実施には競争法その他の法令に基づく許認可等の取得が前提となるとしている。
IR資料元：三菱電機株式会社 2026年3月27日公表「三菱電機のパワーデバイス事業、ロームと東芝デバイス＆ストレージの半導体事業との
事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書の締結に関するお知らせ」
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