ニレコによる半導体用ウエハ検査装置事業を行うYGKの株式取得（子会社化）
ニレコは、2026年10月30日開催の取締役会において、株式会社YGK（以下、YGK）の株式を取得し、子会社化することを決議した。YGKは、半導体用ウエハ検査装置等の設計、製造および販売を行う企業である。半導体ウエハの表面キズや異物を検出する微細検査技術・ノウハウを有しており、SiC
ニレコは、2026年10月30日開催の取締役会において、株式会社YGK（以下、YGK）の株式を取得し、子会社化することを決議した。YGKは、半導体用ウエハ検査装置等の設計、製造および販売を行う企業である。半導体ウエハの表面キズや異物を検出する微細検査技術・ノウハウを有しており、SiC
メイコーは、台湾の電子回路基板メーカーである欣興電子（ユニマイクロン）の子会社、ユニマイクロンジャパン株式会社（以下、UMJ）の発行済株式の全部を取得し、完全子会社化することに向けた基本合意書を締結した。ユニマイクロンジャパンは、北海道恵庭市に本社を置き、プリント配線板の製造販売を行っ